雷神公司与AMD合作开发下一代多芯片封装，应用于地面、海上和机载传感器
雷神公司宣布，通过战略和频谱任务高级弹性可信系统（S2MARTS）联盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封装将以更大的带宽和更高的数据传输速率把射频能量转换为数字信息。 集成后的新系统将具有更高的性能、更低的功耗和更轻的重量。雷神公司负责人表示，通过与商业企业合作，可以在更短的时间内将尖端技术应用到国防部的应用里。双方将共同提供首款具有最新互连能力的多芯片封装，为作战人员提供新的系统能力。据了解，这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连能力，使单个芯片达到峰值性能，并以经济高效、高性能的方式实现新的系统功能，同时要求在设计上与雷神公司的可扩展传感器处理相兼容。AMD早已在旗下CPU和GPU等芯片设计中采用了多芯片封装，对这方面的应用已经非常熟悉了，相信也是被选中的原因之一。
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